封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

  2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产的全部过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

  与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

  另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断的提高带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键，检测设备的地位也因此水涨船高。

  测试设备大致上可以分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

  具体来看，后道测试设备大致上可以分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

  其中，分选机大多数都用在芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

  从全球市场之间的竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国出售的收益分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

  分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势显著，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

  近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断的提高，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

  据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，可提供从-55℃到155℃的测试环境和温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内加快速度进行发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

  市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

  技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键，采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

  根据传输方法不一样，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

  重力式结构相对比较简单，易于维护和操作，生产稳定性很高，故障率较低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

  转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外观尺寸较大的产品，加上其同测数量比较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

  与上述两种分选机相比，平移式局限性比较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

  据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

  此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适合使用的范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般都会采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

  先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

  整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

  在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。

  关键字：封测引用地址：封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  据我国台湾地区《工商时报》11月30日报道，外界传出美国商务部近日将在联邦公报发布文件并修改出口管制条例（EAR），增加新的军事最终用户（MEU）管制清单，预期有89家中国企业或实体将名列清单中，这中间还包括江苏长电旗下封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）。由于星科金朋客户群包括苹果、高通、超微等美国芯片大厂，若确定名列MEU清单，业界预期封测订单将大举转单台湾，日月光投控、华泰、菱生、京元电受惠最大。 虽然MEU清单尚未定案，也还没真正公布在联邦公报上，但消息一出已引发半导体业界格外的重视。其中，艾睿亚太立即发布声明，澄清绝对与军事产品没关系，完全遵守相关法规，并会与美国商务部持续沟通。 台媒分析，至于星科金朋列名MEU清

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  在《国家集成电路产业高质量发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到加快速度进行发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速壮大，慢慢的变成了全球封测业的三强之一。 兼并重组，进入全球封测三强  集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的逐步发展，硅CMOS技术在速度、

  美光科技选定在台湾积极扩产，尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点，美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作，并招兵买马征才千人，投入10亿美元，随着新产能逐步开出，未来封测产能的自给率也将提升。 美光科技台中新厂目前正在如火如荼的招兵买马，也开出不错的条件大举挖角其他封测厂人才，从美光科技「台中人才招募」的专区不难发现，提供了多种职缺，当中多与封测产业相关，从封测制程的晶圆测试、晶圆封装、成品测试的人才都很缺。 影响既有封测代工厂 美光科技先前曾表示，将在台湾征才1000人，在台中厂区至少要投入10亿美元的规模，又以台中后里新厂为主要投资与征才重心，目前该新厂陆续进驻相关机台设备，并开始运作，未来将逐步扩增新的封测产

  集微网消息（文/Lee）11月29日，通富微电发布了重要的公告，2018年11月29日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）下属控股子公司TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN BHD（以下简称“通富超威槟城”或“买方”）与CYBERVIEW SDN BHD（以下简称“卖方”）签署《买卖协议》，卖方拟出售其持有的FABTRONIC SDN BHD（以下简称“标的公司”、“目标公司”）100%股份，买方拟购买标的公司100%股份。  据披露，CYBERVIEW SDN BHD是一家马来西亚财政部旗下的政府持有公司，CYBERVIEW SDN BHD 持有FABTRONIC SDN BHD 100%

  中国台湾地区各大封测厂近期因疫情陷入被动局面，但由于下半年持续受益于订单爆量、产线稼动率维持高档，加上大厂涨价效应，业内认为封测产业第三季度业绩有望持续成长。 中国台湾《经济日报》指出，尽管受疫情影响，京元电6月营收估影响比例约30%至35%，不过从订单能见度来看，京元电表示订单需求仍大于产能供给，订单能见度已看到第四季度。 同时，京元电也规划提高今年资本支出，预计会超过去年规模；今年至少再增加200台测试机台（包括自制机台），预估今年底测试机台数量将增加到4700台以上。 业内认为，京元电从7月至8月可通过提高稼动率弥补6月产能降载，预计第二季度业绩力拼持平，第三季度业绩仍可环比增长15%左右，有望创单季新高；今年整体业绩仅较去

  3月15日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)召开。作为中国半导体协会封测分会当值理事长单位，长电科技主承办此次盛会。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。 在高峰论坛活动中，中国半导体协会封装分会当值理事长、长电科技CEO郑力以《中国半导体封测产业现状与展望》为主题发表演讲，主要从4方面介绍中国半导体封测产业现状和展望。郑力认为，后摩尔时代，集成电路产业中异构集成等技术大有可为，同时，后道成品制造在产业链中的地位愈加重要。 随只能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展带动

  产业迅速增加 先进封装占比持续上升 /

  6月25日，中国半导体行业协会封测分会秘书处在苏州高新区启用，旨在促进集成电路、尤其是封测产业高质量发展,加快形成链条完整、层次分明的集成电路产业链。 据悉，中国半导体行业协会封测分会秘书处所在地苏州高新区，将新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为推动经济高水平发展的先导产业之一。目前，苏州高新区集聚了国芯科技、联盛德、锐杰微、长光华芯等大批领军型企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品。 据新华网报道，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力表示，在半导体行业加快速度进行发展的当下，芯片成品制造已成为集成电路产业的关键制高点。封测分会秘书处落户苏州，拉近了其与国内主要封测企业的距离

  中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始步入蒸蒸日上期，台湾封测业者的经营压力将日益增加，绝不能轻忽大陆厂势力。 据了解，江苏新潮科技集团已开始整并江苏所在的长电科技等封测业者，逐渐形成规模经济基础。天水、乐山等地亦受到地方政府扶植，走向自主、整并之路，已形成具规模的产业聚落。 大陆沿海的封测业者因成本逐年提高与不获当地重视等负面因素，未来产能有向西转移的可能性，大陆封测业者可望藉半导体群聚进行区域整并。 全球产业链往大陆转移趋势仍在，提振封测

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