华兴源创：公司推出的根据PXIE架构的测验机和EP3000分选机的综合测验解决方案为歌尔微电子等客户的sip封装技能供给了高效解决方案

  同花顺300033）金融研究中心8月15日讯，有投资者向华兴源创发问， 请问陈董，朱董：美国经过芯片法案遏止我国半导体先进制程，但现在业界有种说法便是能使用先进的封装技能，绕开14nm以下制程的约束，完成相同的作用，并且本钱要低得多。比方：sip和chiplet技能，其他的还有WLP、Fanout、3D技能等。不知道贵司是否有相关的封装测验技能或许相关的半导体封装检测设备，谢谢！

  公司答复表明，投资者你好，您说到的比如sip和3D技能等先进封装工艺，是将多颗芯片整组成一个半导体体系级封装，理论上能够逾越摩尔定律的约束，必定意义上代表了封装技能的发展趋势。华兴源创一直积极重视技能革新和商场发展趋势，公司推出的根据PXIE架构的测验机和EP3000分选机的综合测验解决方案为歌尔微电子等客户的sip封装技能供给了高效测验解决方案。感谢您对公司的重视。

  投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237